建工集團承建的年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行封頂儀

9月7日，建工集團承建的平頂山電子半導體產業園年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式，標志著項目整體規劃的建設邁入新的階段。衛東區委書記張偉，中宜創芯發展有限公司董事長孫毅，平頂山市電子半導體產業園項目指揮長林潔，建工集團黨委書記、董事長劉興華等領導出席儀式。

   據了解，平頂山電子半導體產業園年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目，是平頂山市衛東區重點建設項目，也是集團加快轉型升級、搶占新一輪發展高地的重點項目，自2023年6月20日開工以來，建工集團堅持“項目為王，策劃先行”理念，舉全員之力到項目建設之中，采用24小時滿負荷施工，所有人員24小時在崗，開足馬力加快項目建設進度。到9月2日晚8點，鋼結構吊裝順利完成，吊裝面積20000平方米，使用鋼材總重接近4000噸，共計28000多根。8月10日開始樓層板鋪設，到9月7日主體結構順利實現了封頂。目前，外墻立面即將完工，完成度接近百分之九十。

   下一步，建工集團將以此次封頂為契機，繼續發揚特別能吃苦、特別能戰斗的精神，堅持高品質、高質量、高效率推進后期建設任務，全力以赴確保項目早建成、早投產、早見效，用高質量項目建設為集團高質量轉型發展貢獻力量。